PEEK晶圓夾具采用PEEK聚醚醚酮材質(zhì),可以瞬間加溫300攝氏度,持續(xù)加溫250攝氏度,具有出色的耐磨、耐化學(xué)和耐腐蝕、抗熱老化性能等??梢允謩?dòng)處理大型且特別薄且敏感的基板(例如玻璃或硅晶圓)。無(wú)需使用鑷子即可將晶片從適當(dāng)?shù)某休d臺(tái)中取出,并與夾具一起放置或懸掛在玻璃盤中以進(jìn)行濕法化學(xué)處理(例如蝕刻或光刻抗蝕劑的顯影)。
一、PEEK性能參數(shù)表
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